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辅料贴合中散热硅胶片的应用是电子行业解决散热问题的有效手段,尤其适用于发热元件与散热部件之间的间隙填充。散热硅胶片具有良好的导热性和柔韧性,能够紧密贴合在发热元件(如芯片、模组)与散热片或金属外壳之间,消除两者之间的空气间隙,提高
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