在工业应用中，镀金被主要分为两大类：软金（Pure Gold）和硬金（Hard Gold）。软金，通常指纯度在99.9%以上的24K镀金，它不含任何故意添加的合金元素。其特点是导电性较好、延展性好、化学纯度比较高，非常适合用于半导体芯片的焊盘、需要金丝键合的区域以及要求极高信号完整性的高频电路。然而，软金的维氏硬度通常只有60-90，质地较软，耐磨性差，不适用于需要承受机械摩擦的场合。硬金则是在镀金液中加入了微量的合金元素（**常用的是钴，其次是镍和铁），这些共沉积的金属杂质使得金层的晶粒细化，结构更致密，从而将硬度大幅提升至维氏硬度130-300不等。硬金极其耐磨，能承受数万次的插拔循环，因此是连接器触点、PCB金手指、开关触点的优先。但付出的代价是，合金元素的引入会略微降低其导电性和焊接性能，且长期在高温下可能因合金元素迁移而导致接触电阻不稳定。因此，在工程设计上，必须根据具体的应用场景（导电优先还是耐磨优先）来审慎选择软金或硬金。
镀金工艺具有以下优点：镀金层易于焊接，且焊接后结合牢固，焊点质量高，在电子元件的连接和组装中优势明显，有助于提高生产效率和产品质量；金镀层与其他金属接触时，能够保持较低的接触电阻，确保电气连接的可靠性，减少因接触不良而产生的信号损失或故障，在电接点等部位应用较多；镀金层在热压键合过程中表现出色，能够实现良好的键合效果，保障电子元件之间的可靠连接，对于一些对连接性能要求高的精密电子设备尤为重要；金镀层具有较好的延展性，不易出现裂纹或剥落，即使在物体表面受到一定程度的拉伸、弯曲等变形时，镀金层仍能保持完整，保证了其防护和装饰功能；通过添加少量其他元素制成的硬金合金镀层，具有较高的硬度和耐磨性，如金 - 钴合金镀层，可用于集成电路电接点、印刷电路板等耐磨件，能有效延长使用寿命。
常州睿赞金属经过10于年的努力 目前的工艺有 镀化学镍 镀铬 镀铜 阳极氧化 锌镍合金 镀银 酸洗。目前都是以大件为主，青古铜 黄古铜 仿金 镀钛金。主要客户 上海大众 一汽通用 电子原件 工程装修 ktv装修，商场装饰等等。
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