电镀液是电镀工艺的重心组成部分，其组成复杂且对电镀效果起着关键作用。电镀液一般包含主盐，主盐是提供欲镀金属离子的来源。例如在镀镍液中，硫酸镍就是主盐，它在溶液中电离出镍离子，为在阴极沉积镍提供原料。络合剂在电镀液中也十分重要，它能够与金属离子形成稳定的络合物，控制金属离子的放电速度，使镀层更加均匀细致。以某些化合物镀铜为例，某些化合物作为络合剂，能与铜离子形成络合物，调节铜离子的析出电位，从而获得质量良好的铜镀层。缓冲剂用于维持电镀液的 pH 值稳定。在电镀过程中，电极反应会导致溶液 pH 值发生变化，而 pH 值的波动会影响镀层质量，缓冲剂可以有效抑制这种变化，确保电镀过程在适宜的 pH 条件下进行。此外，电镀液中还常添加添加剂，如光亮剂、整平剂等。光亮剂能使镀层表面光亮，整平剂可改善镀层的平整度，提升镀层的外观和性能。
电镀加工的中心原理基于电解作用。在一个盛有特定电镀液的镀槽中，将待镀工件作为阴极，欲镀金属制成阳极，两极分别连接直流电源的负极与正极。电镀液通常由含有镀覆金属的化合物、导电盐类、缓冲剂、pH 调节剂以及添加剂等成分的水溶液构成。当电流通过时，电镀液中的金属离子在电位差的驱动下，向阴极移动并在其表面获得电子，被还原为金属原子从而沉积下来，形成镀层。与此同时，阳极的金属则不断失去电子，以离子形式溶入电镀液，维持镀液中金属离子的浓度稳定（若采用不溶性阳极，其主要作用*是传递电子）。例如在常见的镀铜工艺中，以硫酸铜溶液为电镀液，铜棒作阳极，金属工件为阴极，通电后铜离子从阳极铜棒溶解进入溶液，又在阴极工件表面沉积，实现镀铜过程。这种原理为众多金属制品表面性能的改善奠定了基础。
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