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上海多芯MT-FA光组件在云计算中的应用 欢迎来电 上海光织科技供应

上传时间:2025-10-16 浏览次数:
文章摘要:在光背板系统中,多芯MT-FA光组件通过精密的光纤阵列排布与低损耗耦合技术,成为实现高密度光互连的重要元件。其重要优势体现在多通道并行传输能力上——通过将8芯、12芯或24芯光纤集成于MT插芯,配合特定角度的端面全反射研磨工艺,可

在光背板系统中,多芯MT-FA光组件通过精密的光纤阵列排布与低损耗耦合技术,成为实现高密度光互连的重要元件。其重要优势体现在多通道并行传输能力上——通过将8芯、12芯或24芯光纤集成于MT插芯,配合特定角度的端面全反射研磨工艺,可在有限空间内实现400G/800G甚至1.6T光模块的光路耦合。这种设计使得单组件即可替代传统多个单芯连接器,明显降低背板布线复杂度。例如,在数据中心交换机背板中,采用多芯MT-FA组件可使光链路密度提升3-5倍,同时将插入损耗控制在≤0.35dB,回波损耗≥60dB,确保信号在长距离传输中的完整性。其紧凑结构更适应光模块小型化趋势,在CPO(共封装光学)架构中,MT-FA组件可直接嵌入硅光芯片封装体,实现光电混合集成,大幅缩短光信号传输路径,降低系统时延。多芯MT-FA光组件的插拔寿命测试,证明可承受2000次以上插拔循环。上海多芯MT-FA光组件在云计算中的应用

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提升多芯MT-FA组件回波损耗的技术路径集中于端面质量优化与结构创新两大维度。在端面处理方面,玻璃毛细管阵列与激光熔融工艺的结合成为主流方案。通过将光纤阵列嵌入高精度玻璃套管,配合非接触式研磨技术,可使端面粗糙度控制在Ra0.05μm以内,同时确保所有纤芯的同心度偏差不超过±1μm。这种工艺明显减少了因端面缺陷引发的散射反射,使典型回波损耗从-40dB提升至-55dB。在结构设计层面,硅光封装技术的应用为高密度集成提供了新思路。采用硅基转接板替代传统陶瓷基板,不仅将组件尺寸缩小40%,更通过光子晶体结构抑制端面反射。测试表明,该方案在1.6T光模块的200GPAM4信号传输中,回波损耗稳定在-62dB以上,同时将插入损耗控制在0.3dB以内。值得注意的是,环境适应性对回波损耗的影响不容忽视。在-25℃至+70℃的温度循环测试中,采用热膨胀系数匹配材料的组件,其回波损耗波动范围可控制在±1.5dB以内,确保了数据中心等严苛场景下的长期可靠性。这些技术突破使多芯MT-FA组件成为支撑800G/1.6T光模块大规模部署的关键基础设施。上海多芯MT-FA光组件在云计算中的应用针对AI算力集群,多芯MT-FA光组件支持从100G到1.6T的多速率光模块适配。

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在5G网络向高密度、大容量演进的过程中,多芯MT-FA光组件凭借其紧凑的并行连接能力和低损耗传输特性,成为支撑5G前传、中传及回传网络的关键器件。5G基站对光模块的集成度提出严苛要求,单基站需支持64T64R甚至128T128R的大规模天线阵列,传统单纤连接方式因端口数量限制难以满足需求。多芯MT-FA通过将8芯、12芯或24芯光纤集成于MT插芯,配合42.5°端面全反射研磨工艺,可在有限空间内实现多路光信号的并行传输。例如,在5G前传场景中,AAU与DU设备间的连接需同时传输多个射频通道的数据流,采用MT-FA组件的400GQSFP-DD光模块可将端口密度提升3倍以上,单模块即可替代4个100G模块,明显降低设备功耗与布线复杂度。其插入损耗≤0.35dB、回波损耗≥60dB的参数,确保了信号在长距离传输中的完整性,尤其适用于5G基站密集部署的城区环境,可有效减少光链路衰减对系统误码率的影响。

从产业演进视角看,多芯MT-FA的技术迭代正驱动光通信向超高速+超集成方向突破。随着AI大模型参数规模突破万亿级,数据中心单柜功率密度攀升至50kW以上,传统光模块的散热与空间占用成为瓶颈。多芯MT-FA通过将光通道密度提升至0.5通道/mm³,配合LPO(线性直驱光模块)技术,使单U空间传输带宽从4Tbps跃升至16Tbps,同时降低功耗30%。在技术参数层面,新一代产品已实现128通道MT-FA的批量生产,其端面角度定制范围扩展至0°-45°,可匹配不同波长的光电转换需求。例如,在1310nm波长下,42.5°研磨端面配合PDArray接收器,可将光电转换效率提升至92%,较传统方案提高15个百分点。更值得关注的是,多芯MT-FA与硅光芯片的集成度持续深化,通过模场转换(MFD)技术,实现单模光纤与硅基波导的耦合损耗低于0.2dB,为1.6T光模块的商用化扫清障碍。在AI算力基础设施建设中,该组件已成为连接交换机、存储设备与超级计算机的重要纽带,其高可靠性特性(MTBF超过50万小时)更保障了7×24小时不间断运行的稳定性需求。多芯MT-FA光组件的耐辐射特性,适用于航天器载光通信系统。

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在AI算力基础设施加速迭代的背景下,多芯MT-FA光组件凭借其高密度并行传输能力,成为支撑超高速光模块的重要器件。随着800G/1.6T光模块在数据中心的大规模部署,AI训练与推理对数据吞吐量的需求呈现指数级增长。传统单通道传输模式已难以满足每秒TB级数据交互的严苛要求,而多芯MT-FA通过将8至24芯光纤集成于微型插芯,配合42.5°端面全反射研磨工艺,实现了多路光信号的同步耦合与零串扰传输。其单模版本插入损耗≤0.35dB、回波损耗≥60dB的指标,确保了光信号在长距离传输中的完整性,尤其适用于AI集群中GPU服务器与交换机之间的背板互联场景。以1.6T光模块为例,采用12芯MT-FA组件可将传统16条单模光纤的连接需求压缩至1个接口,空间占用减少75%的同时,使端口密度提升至每U机架48Tbps,为高密度计算节点提供了物理层支撑。多芯MT-FA光组件的抗电磁干扰设计,通过CISPR 32标准认证。上海多芯MT-FA光组件生产流程

在激光雷达领域,多芯MT-FA光组件支持1550nm波长的高功率信号传输。上海多芯MT-FA光组件在云计算中的应用

从应用场景看,多芯MT-FA的适配性贯穿光通信全链条。在数据中心内部,其作为光模块内部微连接的重要部件,通过42.5°全反射设计实现PD阵列与光纤的直接耦合,消除传统透镜组带来的插入损耗,使400GQSFP-DD模块的链路预算提升1.2dB。在骨干网层面,保偏型MT-FA通过维持光波偏振态稳定,将相干光通信系统的OSNR容限提高3dB,支撑单波800G、1.6T的超长距传输。制造工艺方面,行业普遍采用UV胶定位与353ND环氧树脂复合的粘接技术,在V槽固化后施加-40℃至+85℃的热冲击测试,确保连接器在极端环境下的可靠性。随着800G光模块量产加速,MT-FA的制造精度已从±1μm提升至±0.3μm,配合自动化耦合设备,单日产能突破2万只,推动高速光互联成本以每年15%的速度下降,为AI算力网络的规模化部署奠定基础。上海多芯MT-FA光组件在云计算中的应用

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